半導体・センサ パッケージング技術展

半導体・センサ パッケージング技術展

会期:
  • 2018/01/17 - 19
キャッチコピー 半導体・センサ デバイスのパッケージング技術に特化した専門展

半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング技術に特化した専門展です。 国内外の半導体・センサメーカーや高密度実装技術者の方々に効率的に営業する絶好の機会です。

【出展対象】 【Exhibit Profile】

半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析/シミュレーションソフトをはじめ、パッケージ設計・試作・製造・テストの受託サービスや半導体・プリント配線板・電子デバイスなどに必要な表面処理技術などの各種半導体パッケージ技術など。

【来場対象】 【Visitor Profile】

半導体メーカー、サブコントラクター、LEDなどオプトデバイスメーカー、MEMSデバイスメーカー、 半導体アセンブリメーカー、パワーデバイス・モジュールメーカー、センサモジュールメーカー、エレクトロニクスメーカーの高密度実装に関わる技術者などのパッケージング技術を必要とする専門家

  1. 会場 :
    東京ビッグサイト
  2. 業種 :
    エレクトロニクス
公式サイトURL : http://www.icp-expo.jp/
Official Site URL : http://www.icp-expo.jp/en

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