半導体・センサ パッケージング技術展

半導体・センサ パッケージング技術展

会期:
  • 2018/01/17 - 19
キャッチコピー 半導体・センサ デバイスのパッケージング技術に特化した専門展

半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング技術に特化した専門展です。 国内外の半導体・センサメーカーや高密度実装技術者の方々に効率的に営業する絶好の機会です。

【出展対象】 【Exhibit Profile】

製造装置、検査・測定装置、部品・材料、製造・試作・設計受託サービス、パワーデバイス技術、めっき・エッチングなどのメーカー、商社

【来場対象】 【Visitor Profile】

半導体、センサ、ファブレス/ファウンドリ、電子デバイス、電子機器、自動車などのメーカーの技術者

  1. 会場 :
    東京ビッグサイト
  2. 業種 :
    エレクトロニクス
公式サイトURL : http://www.icp-expo.jp/
Official Site URL : http://www.icp-expo.jp/en

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