半導体・センサ パッケージング技術展

半導体・センサ パッケージング技術展

会期:
  • 2019/01/16 - 18
キャッチコピー 高性能化を実現するパッケージ技術の専門展

半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。 IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。

【出展対象】 【Exhibit Profile】

製造・検査装置、部品・材料、設計・製造受託、パワーデバイス技術、めっき・エッチングなどのメーカー、商社

【来場対象】 【Visitor Profile】

半導体・センサ、自動車・電装品、パワーデバイス、LED、電気・電子機器メーカーの技術者

  1. 会場 :
    東京ビッグサイト
  2. 業種 :
    エレクトロニクス
公式サイトURL : https://www.icp-expo.jp/
Official Site URL : https://www.icp-expo.jp/en

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