半導体・センサ パッケージング技術展

半導体・センサ パッケージング技術展

会期:
  • 2021/01/20 - 22
キャッチコピー 世界有数、半導体 製造・検査の国際見本市

エレクトロニクス製品の小型化、薄型化を支える半導体パッケージング技術に特化した、世界でも珍しい専門技術の見本市。 日本の優秀な技術の導入を目的に、欧米に加えて、中国、韓国、台湾からも多数が来場し、新技術の導入を行っています。 実は、日本国内の半導体パッケージングの工場は、年々アジア各国に移っています。それにも関わらず、本展が年々拡大しているのは、下の写真のように、私共が海外の工場を直接訪問し、来場を訴えているからです。

【出展対象】 【Exhibit Profile】

半導体パッケージ開発・製造に必要な組立装置、部品・材料、サービスなどを扱う企業

【来場対象】 【Visitor Profile】

半導体メーカー、電子機器メーカーの半導体パッケージ開発者、製造・生産技術者、設計者など

  1. 会場 :
    東京ビッグサイト
  2. 業種 :
    エレクトロニクス
公式サイトURL : https://www.icp-expo.jp/
Official Site URL : https://www.icp-expo.jp/en

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